SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 반도체 후공정을 뜻하는 '패키지 앤드 테스트' 이른바 'P&T' 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG2공장 부지 건물을 철거할 계획이라고 공지했습니다.
반도체의 경우 개별 칩을 완성한 뒤 최종 제품으로 패키징하는 후공정 과정에 따라 성능과 전력 효율이 좌우되는데, SK하이닉스의 후공정 시설은 현재 이천과 청주 등에 있으며, 이번에 새로 설치되는 건 7번째 시설입니다.
SK하이닉스 관계자는 "반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지"라고 설명했습니다.
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