젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인 [한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처]
로이터 통신에 따르면 익명 소식통들은 "삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다"고 말했습니다.
다만 소식통들은 5세대 HBM 가운데 12단 메모리에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였습니다.
현재 AI칩용 고대역폭 메모리는 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있습니다.
SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 공급한 데 이어 지난 3월에는 8단 HBM3E를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작한 바 있습니다.
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